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<oembed><version>1.0</version><provider_name>Arbeitsgemeinschaft der Universit&#xE4;tsverlage</provider_name><provider_url>https://universitaetsverlage.eu</provider_url><author_name>XMLRPC</author_name><author_url>https://universitaetsverlage.eu/author/xmlrpc/</author_url><title>On the perspectives of SiC MOSFETs in high-frequency and high-power isolated DC/DC converters - Arbeitsgemeinschaft der Universit&#xE4;tsverlage</title><type>rich</type><width>600</width><height>338</height><html>&lt;blockquote class="wp-embedded-content"&gt;&lt;a href="https://universitaetsverlage.eu/bucher-e-books/titel/on-the-perspectives-of-sic-mosfets-in-high-frequency-and-high-power-isolated-dc-dc-converters/"&gt;On the perspectives of SiC MOSFETs in high-frequency and high-power isolated DC/DC converters&lt;/a&gt;&lt;/blockquote&gt;
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In j&#xFC;ngster Zeit sind SiC-basierte Leistungsbauelemente vielversprechende Kandidaten f&#xFC;r Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen.Aktuell sind SiC-MOSFETs von mehreren Herstellern im Handel erh&#xE4;ltlich. Obwohl sich die Technologie der SiC-MOSFETs rasch verbessert, werden viele Herausforderungen bestehen bleiben. Einige dieser Herausforderungen werden in dieser Arbeit untersucht. Die Untersuchungen in dieser Dissertation gliedern sich in die drei folgenden Teile:Im ersten Teil erfolgt, die statische und die transiente Charakterisierung der aktuellen 1,2 kV Planarund Doubletrench SiC-MOSFETs verschiedener Hersteller. Die Auswirkungen unterschiedlicher Gatespannungen, Zwischenkreisspannungen und Temperaturen werden analysiert. Die Ergebnisse der Charakterisierung zeigen, dass die Bauteile &#xFC;berlegene Schaltleistungen unter verschiedenen Betriebsbedingungen aufweisen. Dar&#xFC;ber hinaus wird der Einsatz der internen SiC-Bodydioden in einem DC/DC-Wandler untersucht, wobei die Unterschiede zwischen Planar- und Doppeltrench-Bauteilen aufgezeigt werden. Das Reverse-Recovery-Verhalten wird unter Ber&#xFC;cksichtigung der Geh&#xE4;usetemperatur, der Schaltgeschwindigkeit, des Durchlassstroms und der angelegten Spannung bewertet.Anhand der Messergebnisse wird die Sperrschichttemperatur gesch&#xE4;tzt, damit ein sicherer Betrieb gew&#xE4;hrleistet ist. Ein einfaches elektrothermisches Modell wird vorgestellt, um die maximal zul&#xE4;ssige Schaltfrequenz auf der Grundlage des thermischen Designs der SiC-Bauteile abzusch&#xE4;tzen. Anhand dieser Ergebnisse werden hart- und weichschaltende Umrichter konzipiert und die Bauteile werden im Dauerbetrieb mit einer sehr hohen Schaltfrequenz von 1 MHz untersucht. Danach werden die SiC-MOSFETs im Dauerbetrieb in einem 10 kW / 100-250 kHz-Tiefsetzsteller betrieben. Dabei wird die Synchrongleichrichtung, die Verwendung der internen Diode und die Verwendung einer externen Schottky-Diode verglichen. Au&#xDF;erdem wird die Parallelisierung von SiC-MOSFETs untersucht, bevor die Parallelschaltung der verschiedenen Bauelemente ebenso im kontinuierlichen Konverterbetrieb verglichen wird. Es wird der Einfluss der h&#xE4;ufigsten Parametervariationen auf die statische und dynamische Stromaufteilung der Transistoren analysiert, was zeigt, dass eine Parallelisierung von SiC-MOSFETs m&#xF6;glich ist. Anschlie&#xDF;end wird ein analytisches Modell der SiC-MOSFETs zur Schaltverlustoptimierung vorgeschlagen. Das analytische Modell zeigt eine relativ enge &#xDC;bereinstimmung mit den Messergebnissen unter verschiedenen Testbedingungen. Das vorgeschlagene Modell bildet die Schwingungen sowohl beim Ein- als auch beim Ausschalten effektiv nach. Dies wurde durch die Ber&#xFC;cksichtigung der wichtigsten parasit&#xE4;ren Elemente in Strom- und Gatekreisen erreicht. Im zweiten Teil wird eine umfassende Bewertung der Kurzschlussfestigkeit mit Fokus auf verschiedene Ausfallmodi der planaren und double-trench SiC-Bauelemente vorgestellt. Die Auswirkungen unterschiedlicher Gatespannungen, Zwischenkreisspannungen und Gate-Widerst&#xE4;nde werden ausgewertet. Zus&#xE4;tzlich wird die temperaturabh&#xE4;ngige Kurzschlussf&#xE4;higkeit ausgewertet und die zugeh&#xF6;rigen Fehlerf&#xE4;lle werden analysiert. Anschlie&#xDF;end wird die Auslegung und Pr&#xFC;fung von zwei verschiedenen Verfahren zum &#xDC;berstromschutz evaluiert. Die &#x201E;Desaturation&#x201C;-Technik wird auf SiC-MOSFETs angewendet und mit einer zweiten Methode verglichen, welche die parasit&#xE4;re Induktivit&#xE4;t der Bauelemente nutzt.Schlie&#xDF;lich wird der Nutzen des Einsatzes von SiC-Bauteilen in kontinuierlichen Hochfrequenz-Hochleistungs-DC/DC-Wandlern experimentell untersucht. In diesem Zusammenhang wird eine Designoptimierung eines Hochfrequenztransformators vorgestellt und der Einfluss verschiedener Kernmaterialien, Leiterausf&#xFC;hrungen und Wicklungsanordnungen wird bewertet. Es wird ein unidirektionaler ZVZCS Vollbr&#xFC;cken-DC/DC-Wandler vorgestellt, der nur die parasit&#xE4;re Streuinduktivit&#xE4;t des Transformators verwendet. Experimentelle Ergebnisse f&#xFC;r einen 10 kW, (100-250) kHz Prototyp zeigen einenWirkungsgrad von bis zu 98,1%% f&#xFC;r den gesamten Umrichter. Abschlie&#xDF;end wird ein optimiertes Regelverfahren verwendet, welches auf einem modifizierten Dual-Phase-Shift-Regelverfahren basiert, um den Kreisstrom im isolierten bidirektionalen Dual-Aktiv-Br&#xFC;cken-DC/DC-Wandler zu minimieren. Diese Regelmethode wird experimentell mit der herk&#xF6;mmlichen Single-Phase-Shift-Regelung verglichen. Hierbei zeigt sich eine deutliche Effizienzsteigerung durch die neue Regelmethode.Die experimentellen Ergebnisse best&#xE4;tigen die theoretische Analyse und zeigen, dass die vorgeschlagene Regelung den Gesamtwirkungsgrad des Umrichters erh&#xF6;hen und den ZVZCS-Bereich erweitern kann.</description></oembed>
