Galvanische Aluminiumabscheidung für das Waferlevel Thermokompressionsbonden mit dicken Aluminiumschichten
Produktinformationen
232 Seiten , Format 14,8 x 21,0Universitätsverlag Chemnitz
Paperback
20,90 € inkl. MwSt.
Erscheinungsdatum
Dezember 2025
Kategorie: Technik